Выполнять компоновку и трассировку 2–6-слойных печатных плат в Altium Designer
Совместно со схемотехником и изготовителем выбирать stack-up и правила проектирования.
Размещать компоненты по функциональным блокам с учетом EMC, тепловых режимов, обслуживания и механических ограничений.
Трассировать аналоговые, цифровые и силовые цепи; организовывать GND и power planes с учетом путей возвратных токов.
Физически разделять несколько гальванически изолированных доменов и обеспечивать необходимые creepage и clearance.
Разводить чувствительные цепи АЦП, ЦАП, reference, ОУ, компараторов и измерительных входов.
Разводить CAN, LIN, SENT, RS-485 и другие интерфейсы, включая дифференциальные пары и согласование импеданса при необходимости.
Размещать и трассировать DC/DC, изоляторы, трансформаторы, CMC, TVS и connector-side protection.
Проверять ширину проводников, полигоны, переходные отверстия и теплоотвод по току и нагреву.
Размещать test points и элементы, необходимые для производства, программирования, измерений и ремонта.
Проводить DRC, проверять посадочные места, полярность, высоты и технологичность монтажа.
Готовить Gerber или ODB++, NC Drill, Pick and Place, сборочные данные и выпускать ECO по результатам запуска.
Взаимодействовать с производителем PCB и монтажом по stack-up, технологическим ограничениям и замечаниям DFM
Опыт самостоятельной разработки печатных плат от трех лет, включая mixed-signal платы не менее четырех слоев.
Уверенное владение Altium Designer: Layer Stack Manager, rules и classes, polygons и planes, differential pairs, библиотеки и посадочные места, варианты исполнения и DRC
Понимание путей прямого и возвратного тока, влияния разрывов опорной плоскости, паразитных связей и взаимного расположения функциональных блоков.
Понимание размещения развязывающих конденсаторов, АЦП, ЦАП, источников опорного напряжения, ОУ, компараторов, импульсных преобразователей и защитных элементов.
Опыт работы с несколькими доменами питания и земли; понимание требований creepage и clearance для гальванической развязки.
Умение рассчитывать токовую нагрузку проводников и переходных отверстий, применять медные полигоны, thermal vias и via stitching.
Понимание технологии изготовления PCB и монтажа, допусков, ограничений сборки и требований DFM и DFA.
Умение проверять библиотеки, посадочные места и 3D-модели, формировать полный комплект данных для производства
официальное трудоустройство в соответствии с ТК РФ;
пятидневная рабочая неделя, полный рабочий день;
стабильная заработная плата, размер обсуждается по результатам собеседования;
оборудованное рабочее место и предоставление необходимого технического оснащения;
участие в интересных технических и инженерных проектах;
Будьте осторожны: если работодатель просит войти через Google, iCloud или Госуслуги, прислать код или пароль, запустить ПО или перевести деньги — это мошенники.